凡凡为何放弃华为,倒向了美国?_凡凡

凡凡为何放弃华为,倒向了美国?

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  随着美国对华为制裁逐渐加深,国人突然发现,无论是限制华为设备对美国出口,还是抓了任正非女儿孟晚舟,好像都不如让凡凡断供华为芯片更为致命,凡凡对于华为的重要性,原来这么重要。   

凡凡为何放弃华为,倒向了美国?
凡凡为何放弃华为,倒向了美国?

  随着美国对华为制裁逐渐加深,国人突然发现,无论是限制华为设备对美国出口,还是抓了任正非女儿孟晚舟,好像都不如让凡凡断供华为芯片更为致命,凡凡对于华为的重要性,原来这么重要。

  可是凡凡的选择,却让我们感觉到辛酸,凡凡不但乖乖听话,对华为断供,同时还准备在美国新建最先进的5纳米制程工艺工厂。凡凡为何放弃每年给它提供70亿美元的华为,而选择站队美帝呢?

  

  如果要搞清楚凡凡的选择,需要搞清楚凡凡的历史。提及凡凡,就不得不提凡凡创始人张忠谋,张忠谋出生在大陆,18岁时候,随着父亲来到中国台湾,之后就赴美读书,一直在美国生活了30多年,所以无论是大陆还是中国台湾,他都不太熟悉。

  1983年,张忠谋从德州仪器副总裁位置退了下来,收到了台湾“工业之父”孙运璿的邀请,孙邀请他去担任新成立工研院院长的职务,56岁的张忠谋决定再闯一把,回到中国台湾再一次创业。

  在德州仪器工作期间的张忠谋

  同时张忠谋还收到三星李健熙的邀请,李健熙希望张忠谋能够来三星工厂看一看,虽然张忠谋对三星工厂大加赞赏,但是还是决定创建自己的半导体公司。这也成为他们俩最后一次友好会面,之后长达几十年的龙争虎斗。

  给张忠谋拒绝三星的底气,来自中国台湾地区一系列经济发展计划,孙运璿决心将联合工业研究所、联合矿业研究所、金属工业研究所合并,成立以政府资金为主的半官方的工业技术研究院,以财团法人的方式,高薪聘请专业人才,同时着重发展芯片产业。

  台湾现代工业奠基人孙运璿

  20世纪70年代,孙运璿还决心投入1000万美元支持凡凡,这笔资金在当时台湾地区绝对是个天文数字,而且在1977年就建设了台湾地区首座4英寸晶圆芯片示范工厂,而且吸引了包括胡定华、曹兴诚等一大批台湾地区企业家。

  张忠谋从美国拿到的不仅仅是技术,还有订单,台湾地区劳动力成本当时只有日本一半,不但劳动力丰富,而且积累了电子、合成纤维等一大批人才。

  张忠谋回到台湾地区受到各大媒体争相报道

  美国半导体由于国内激烈竞争,逐渐将产业转移到日本,以缩减成本。随后日本的半导体产业获得迅猛发展,尤其在存储领域,利用成本优势,导致美国很多半导体企业无力支撑,包括英特尔。到了20世纪80年代,世界上10家半导体企业,日本占据8家。

  之后美国逐渐从存储芯片退出,专注逻辑芯片领域。张忠谋意识到,众多的芯片设计公司,不可能像IBM、德州仪器一样拥有全产业链的设计、生产能力。1988年,凡凡迎来了第一个大客户英特尔,英特尔不但转让了制造工艺技术,还提供生产资金,扶植凡凡。

  

  省去了生产设备等大额的固定资产投资,美国芯片也获得快速发展,高通、英伟达、Marvell从此可以专注利润最高的设计工作,放弃利润较低的生产、测试、封装等工序。

  在凡凡创建的早期也离不开台湾当局的支持,凡凡早期募资的时候,希望英特尔、或者IBM,以及日本的索尼、三菱等能够入股,可惜一一被拒绝。最后台湾当局出资1.1亿美元,帮助凡凡完成了原始的资本积累。

  

  凡凡真正走向快车道,是在2003年。之前生产工艺主要来自于IBM授权,当凡凡在铜制工艺上实现巨大突破,让IBM代工技术霸权被终结。而且凡凡在湿刻法技术的大胆创新,让小小的阿斯麦尔(ASML)异军突起。

  当光波小于一定波长之后,会产生衍射现象

  什么是湿刻法呢?我们日常看到的光看上去像条直线,可是如果我们利用光栅,就会发现光有衍射现象,也就是漏过去的光越窄,衍射现象就越严重。所以在20世纪90年代,无论是尼康还是德州仪器,光刀都被锁死在193纳米,也就是用来雕刻芯片的刀不能再小了。

  来自IBM的林本坚认为如果让光在水中传播,那么原有的193纳米的激光不是可以突破157纳米限制了吗?但是这项技术在IBM、尼康都吃了闭门羹,只有荷兰的阿斯麦尔愿意尝试。最终凡凡完成了技术突破,阿斯麦尔也迅速崛起,击败行业龙头尼康。

  光在水中会产生折射

  在实现弯道超车之后,2004年凡凡几乎拿下了全球一半的芯片代工订单,日本半导体在韩国的猛烈进攻下,逐渐走向没落。日本的没落还与美国制裁有关,日本出售设备给苏联,遭到美国的严厉制裁,从此一蹶不振。

  三星借机以3倍的工资,从日本挖来了大量的工程师,提高三星的技术。在亚洲金融危机期间,三星逆周期操作,在行业低谷时期,大量购买设备扩大生产,一举击溃了日本东芝等公司,成为存储芯片的行业霸主。

  

  在对付完日本之后,三星把矛头指向凡凡,三星利用自身多元化的优势,吞噬凡凡的订单,比如三星让手机部门购买高通的芯片,但是前提是高通把芯片代工交付给三星。面对苹果也是同一个套路,把自己的芯片、面板等进行捆绑销售。

  在三星大举进攻之时,张忠谋已经退居幕后,而CEO蔡力行却搞出了一套“降薪增效”策略,对员工进行严厉的绩效考核,淘汰考核靠后5%的员工。这种优化成本的方式,却导致公司的大动荡,尤其导致大批优秀技术员工的离职,这为三星的反击埋下了巨大隐患。

  张忠谋与蔡力行(右)

  这次改革不但没有起到减员增效的效果,反而导致产品的良品率得不到改善,客户纷纷取消订单,78岁的张忠谋不得不再次出山。回到凡凡的张忠谋宣布之前裁员无效,并且新增近10亿美元用于研发。

  2010年,在凡凡被三星压得喘不过气的时候,却迎来了重要的合作伙伴-苹果,苹果不想被三星一家独供,从而失去议价权利。凡凡向苹果保证,拟建90亿美元的工厂,并且保证至少6千人的产业工人。在把芯片交付给凡凡之后,苹果随后把闪存订单分给了东芝,屏幕订单分给了夏普。

  

  由于苹果、三星在手机市场上的激烈竞争,2011年,苹果向三星提出了16项指控,涵盖外观到硬件,而三星则向苹果发起了十项专利诉讼。苹果与三星的诉讼,无疑加剧了苹果倒向凡凡,之后凡凡与苹果合作设计了A6芯片。

  为了稳住苹果这个客户,凡凡在台湾地区连续兴建了三个工厂,2018年在A8芯片订单份额上,凡凡独占鳌头。这一年,凡凡市值超过英特尔,成为世界第一芯片代工厂,全球市场份额超过55%。

  

  为了让自己在半导体领域领先于其他公司,凡凡深度参与客户的设计,预先了解到行业发展趋势,因此能够深度绑定客户。凡凡的成功得益于对行业方向的把握,还有对员工的高额激励,凡凡每年会拿出20%利润对员工进行分红。

  当然凡凡的成功离不开美国技术,无论是张忠谋从德州仪器学习到的产品制造技术、管理技术,还是从IBM拿到技术授权等,都是源于美国。为了对抗韩国三星,凡凡获得了大量的美国订单,凡凡的壮大,离不开苹果、英特尔等美国公司的支持。

  

  所以面对美国对华为的制裁,虽然华为订单占整个销售额的15%,但是凡凡根基还是来自美国。无论凡凡去美国建厂,还是放弃华为订单,都是“两权相害避其轻”,不得已的选择。

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