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远易要达到最大的产量,必须要考虑生产线的效率。

贴片机是远易中的关键设备,因此提高贴片机的生产效率具有十分重要的意义。

目前已经总结相关方法和措施,并已经开始实施,大幅度提升生产效率。主要方法和措施如下:

(1)PCB设计工艺;

(2)生产线平衡;

(3)设备程序优化;

(4)管理措施;

(5)提高新程序编制准确度;

(6)良好的设备监控及维护

另外,了解SMT生产工艺流程也十分重要,下面就介绍下:

基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶),贴装(固化),回流焊接,清洗,检测,返修

1、丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),印刷机位于远易的*前端。

2、点胶:它是将胶水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于远易的*前端或检测设备的后面。

3、贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于远易中丝印机的后面。

4、回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于远易中贴片机的后面。

5、清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。

6、检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。

7、返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。如BGA返修台

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